PCB设计的目标是更小、更快和成本更低。而由于互连点是电路链上最为薄弱的环节，在RF设计中，互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题，要考察每个互连点并解决存在的问题。 电路板系统的互...
发布时间：2021-01-19 14:50:50
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FPC柔性线路板的孔和外形的加工大部分都是采用冲切进行加工的。然而也并非是惟一的方法，根据情况，可以使用各种不同的方法或组合起来进行加工。而近来随着要求的高精度化和多样化也导入了新的加工技术。...
发布时间：2021-01-18 17:31:07
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看到不少弟兄的帖子，感觉没有对PCB有一个系统的、合理的设计流程。就随便写点，请高手指教。 一般PCB基本设计流程如下：前期准备-》PCB结构设计-》PCB布局-》布线-》布线优化和丝印...
发布时间：2021-01-18 17:03:05
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PCB生产制作出来之后，还需要把元器件装配上去，才能进一步交付使用。目前最常见的装配方法，有波峰焊、回流焊及二者的混装技术。而PCB的质量问题对三种工艺的装配质量有着极大的影响。作为PCB打样...
发布时间：2021-01-14 15:37:19
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在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的问题之一。首先了解一下传输线的定义：传输线由两个具有一定长度的导体组成，一个导体用来发送信号，另一个用来接收信号（切记“回路”取代“地...
发布时间：2021-01-14 15:33:52
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生产中，有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内，紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中，要求微通孔直径大于100μm （Raman...
发布时间：2021-01-14 15:31:34
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PCB封装实际就是把元器件、芯片等各种参数（如大小、长宽、焊盘的大小等）用图形的方式表现出来，这样才可以在画PCB图时进行调用。所以在PCB设计前，元件的选择就成了重中之重，否则在设计时总会遇...
发布时间：2021-01-14 15:09:01
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对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降...
发布时间：2021-01-14 15:05:28
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印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行PC...
发布时间：2021-01-14 14:55:00
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我们在制作时，经?；岢鱿諴CB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB电镀金层发黑。下面让我们来看一下原因。 1、电镀镍缸药水状况 还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得...
发布时间：2021-01-07 17:06:35
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本文简单阐述一种编写pcb设计规则检查器（DRC）系统方法。利用电路图生成工具得到PCB设计后，即可运行DRC以找到任何违反PCB设计规则故障。这些操作必须在后续处理开始之前完成，而且开发电路...
发布时间：2021-01-07 17:02:54
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PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分，这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理；最典型的就...
发布时间：2021-01-07 16:34:48
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通过对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到： 1、从成本...
发布时间：2021-01-06 15:14:15
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提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。 1．盲孔定义 a：与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔。（图示说明，八层板举例：通孔，...
发布时间：2021-01-06 15:10:40
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光纤收发器的性能部分地决定于PCB板的布局和布线技术，因此应该遵守下列的一些基本规则： ①设计PCB板时，推荐使用地层以减少电源公共地线的电感。如有可能同时使用一个地层和一个电源层，这将...
发布时间：2021-01-06 15:01:30
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